為了提高厚膜電路的精度，必須進行阻值調整。由于厚膜絲網印刷操作固有的不準確性，基板表面的不均勻及燒結條件的不重復性，厚膜電阻常出現正負誤差，如果阻值超過標稱值將無法修正，但是，一般情況下印刷燒成后阻值低于目標值的大約30％，所以要通過激光調整達到目標值。 　　

激光調阻系統及修調技術機理 　

　  激光修調是把一束聚焦的相干光在微機的控制下定位到工件上，使工件待調部分的膜層氣化切除以達到規定參數或阻值。調阻時局部溫升使玻璃熔化，氣化部分阻值槽邊緣受到玻璃覆蓋，可填平基體表面被切割的介質。先進的激光修調系統應用了大量的LSI、VLSI電路，以大部分的軟件操作代替許多硬件功能。核心部分是通過硬件直接與激光器、光束定位、分步重復及測量等系統相連接。測量系統由電橋和矩陣組合的無源網絡組成。先進的激光修調系統具有多種修調功能，可以修調混合集成電路、厚薄膜電阻器網絡、電容網絡、瓷基薄膜集成元件，還可以修調D/A和A/D轉換器的精度，V/F轉換器的頻率，有源濾波器的零點頻率及運算放大器的失調電壓等。 　　

　　先進的激光修調系統主要包括以下幾個部分： 　　

　　（1） 激光器部分 　    

　　采用端泵激光器，出光更精細，效果更好。

　　（2） 光束定位系統 　　

　　采用振鏡式高速線性馬達，提高定位速度和精度。

　　（3） 視頻監視系統     

　　采用光學反射系統以及高清攝像系統，融合光束和攝像為同軸，視頻跟隨光斑移動，便于激光定位和監視。

　　（4） 修調設定器

　　它直接與激光器、光束定位器、分步重復臺及測量系統相聯接。它可以通過程序改變刻蝕尺寸，改變切割的修調方向，決定阻值變化，而不影響精度。另外，還具有自動校正功能，在長期工作時可使修調設定值保持穩定。 　

　　（5） 阻值及電壓測定裝置 　　

　　采用電橋和矩陣組合的測試無源網絡，阻值測量精度可達0.1％，測量時間僅為5ms。這種設計可以防止外界干擾，且由于采用差動測量，自動消除偏離及極性轉換，還可用來測定有源電路修調時的直流電壓。 　　

　　修刻方式主要有以下幾種： 　

　　（1）單刀切割電阻法 　　

　　（2）雙刀切割電阻法 　　

　　（3）L型刀口切割電阻法 　　

　　（4）交叉對切電阻法 　　

　　（5）曲線型L刀口的切法 　　

　　（6）曲線型U型刀口的切法 　　

　　在實際工作中，主要應用的是前4種，對于不同的電阻應根據其方數的不同選擇不同的刀口。其中雙切和L型刀口最為常用，而且調過的阻值穩定性好。